Novas regras para a utilização de substâncias perigosas nos Equipamentos Elétricos e Eletrónicos

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Foi publicado no dia 9 de junho, o decreto-lei 61/2017 que estabelece o regime jurídico da utilização de substâncias perigosas em equipamentos elétricos e eletrónicos (EEE).

Os resíduos de Equipamento Eléctrico e Electrónico, são regidos pelo Decreto-Lei n.º 79/2013, de 11 de junho, que estabelece as regras relativas à restrição da utilização de determinadas substâncias perigosas nos EEE, com o objetivo de contribuir para a proteção da saúde humana e do ambiente, incluindo uma valorização e eliminação, ecologicamente corretas, dos resíduos de EEE.

Este novo decreto-lei procede à 3.ª alteração ao Decreto-Lei n.º 79/2013, de 11 de junho, já alterado pelos Decretos-Leis n.os 119/2014, de 6 de agosto, e 30/2016, de 24 de junho.

A mais recente alteração da Diretiva RoHS – Restriction of Certain Hazardous Substances, uma diretiva europeia que proíbe que certas substâncias perigosas sejam usadas em processos de fabrico de produtos, introduzida pela Diretiva Delegada no n.º 2016/585, de 12 de fevereiro de 2016, e pelas Diretivas Delegadas n.º 2016/1028 e n.º 2016/1029, de 19 de abril de 2016, tornou necessária a adoção de um novo decreto-lei que, procede à respetiva transposição destas Diretivas.

Diretiva Delegada n.º 2016/585

A alteração refere que passa a estar isenta de restrição a utilização de chumbo, cádmio, crómio hexavalente e éteres difenílicos polibromados (PBDE) em peças sobresselentes recuperadas de dispositivos médicos ou de microscópios eletrónicos e utilizadas na reparação ou na renovação desses equipamentos.

Diretiva Delegada n.º 2016/1028

A alteração passa a considerar a isenção de restrição do uso de chumbo em aplicações usadas de forma durável a temperaturas inferiores a -20 °C, nomeadamente para soldas utilizadas em placas de circuitos impressos, revestimentos de pontos terminais de componentes elétricos e eletrónicos, revestimentos de placas de circuitos impressos, soldas para fios e cabos de ligação e soldas para ligação de transdutores e sensores.

É também estabelecida a isenção da restrição do uso de chumbo em soldas de ligações elétricas para sensores de medição da temperatura instalados em dispositivos destinados a ser utilizados periodicamente a temperaturas inferiores a -150 °C.

Diretiva Delegada n.º 2016/1029

Alteração no que respeita a uma isenção relativa aos ânodos de cádmio das células Hersch, para determinados sensores de oxigénio, utilizados em instrumentos industriais de monitorização e controlo, se for necessária uma sensibilidade inferior a 10 ppm.

Decreto-Lei nº 79/2013

As alterações deste decreto estabelecem a restrição de utilização de ftalato de bis (2- etil- hexilo) (DEHP), de ftalato de benzilo e butilo (BBP), de ftalato de dibutilo (DBP) e de ftalato de di-isobutilo (DIBP), aplicável a partir de 22 de julho de 2019.

restrição do uso de DEHP, BBP, DBP e DIBP, aplicável aos dispositivos médicos, incluindo dispositivos médicos in vitro e aos instrumentos de monitorização e controlo e ainda, instrumentos industriais de monitorização e controlo, que entra em vigor a partir de 22 de julho de 2021.


A restrição da utilização de DEHP, BBP, DBP e DIBP não se aplica aos cabos nem às peças sobresselentes para reparação, reutilização, atualização de funcionalidades ou melhoria da capacidade de EEE colocados no mercado antes de 22 de julho de 2019.

A mesma regra aplica-se a dispositivos médicos, incluindo dispositivos médicos in vitro, e instrumentos de monitorização e controlo e instrumentos industriais de monitorização e controlo, colocados no mercado antes de 22 de julho de 2021.


Fontes: DREAPA, Indústria Ambiente

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